SLS প্রিন্টিংয়ে সিলেক্টিভ CO₂ লেজার সিন্টারিং প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয় যা প্লাস্টিকের পাউডারগুলিকে (বাইন্ডিং এজেন্ট সহ সিরামিক বা ধাতব পাউডার) স্তরে স্তরে কঠিন ক্রস-সেকশনে সিন্টার করে যতক্ষণ না একটি ত্রিমাত্রিক অংশ তৈরি হয়। যন্ত্রাংশ তৈরির আগে, বিল্ড চেম্বারটি নাইট্রোজেন দিয়ে পূর্ণ করতে হবে এবং চেম্বারের তাপমাত্রা বাড়াতে হবে। তাপমাত্রা প্রস্তুত হয়ে গেলে, একটি কম্পিউটার নিয়ন্ত্রিত CO₂ লেজার পাউডার বেডের পৃষ্ঠে অংশের ক্রস-সেকশনগুলি ট্রেস করে গুঁড়ো উপকরণগুলিকে বেছে বেছে ফিউজ করে এবং তারপরে নতুন স্তরের জন্য উপাদানের একটি নতুন আবরণ প্রয়োগ করা হয়। পাউডার বেডের কাজের প্ল্যাটফর্মটি এক স্তর নীচে যাবে এবং তারপরে রোলার পাউডারের একটি নতুন স্তর তৈরি করবে এবং লেজারটি অংশগুলির ক্রস-সেকশনগুলিকে বেছে বেছে সিন্টার করবে। যন্ত্রাংশগুলি সম্পূর্ণ না হওয়া পর্যন্ত প্রক্রিয়াটি পুনরাবৃত্তি করুন।
CARMANHAAS গ্রাহকদের উচ্চ গতির সাথে ডায়নামিক অপটিক্যাল স্ক্যানিং সিস্টেম অফার করতে পারে • উচ্চ নির্ভুলতা • উচ্চ মানের কার্যকারিতা।
ডায়নামিক অপটিক্যাল স্ক্যানিং সিস্টেম: মানে ফ্রন্ট ফোকাসিং অপটিক্যাল সিস্টেম, একটি একক লেন্সের নড়াচড়ার মাধ্যমে জুমিং অর্জন করে, যার মধ্যে একটি চলমান ছোট লেন্স এবং দুটি ফোকাসিং লেন্স থাকে। সামনের ছোট লেন্সটি বিমকে প্রসারিত করে এবং পিছনের ফোকাসিং লেন্সটি বিমকে ফোকাস করে। সামনের ফোকাসিং অপটিক্যাল সিস্টেমের ব্যবহার, কারণ ফোকাল দৈর্ঘ্য দীর্ঘায়িত করা যেতে পারে, যার ফলে স্ক্যানিং এরিয়া বৃদ্ধি পায়, বর্তমানে বৃহৎ-ফরম্যাট উচ্চ-গতির স্ক্যানিংয়ের জন্য সেরা সমাধান। সাধারণত বৃহৎ-ফরম্যাট মেশিনিং বা বৃহৎ-ফরম্যাট কাটিং, মার্কিং, ওয়েল্ডিং, 3D প্রিন্টিং ইত্যাদির মতো কাজের দূরত্ব পরিবর্তনের অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয়।
(১) অত্যন্ত কম তাপমাত্রার প্রবাহ (৮ ঘন্টারও বেশি দীর্ঘমেয়াদী অফসেট প্রবাহ ≤ ৩০ μrad);
(২) অত্যন্ত উচ্চ পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা (≤ ৩ μrad);
(3) কম্প্যাক্ট এবং নির্ভরযোগ্য;
CARMANHAAS দ্বারা সরবরাহিত 3D স্ক্যান হেডগুলি উচ্চমানের শিল্প লেজার অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আদর্শ সমাধান প্রদান করে। সাধারণ অ্যাপ্লিকেশনগুলির মধ্যে রয়েছে কাটিং, সুনির্দিষ্ট ঢালাই, সংযোজন উত্পাদন (3D প্রিন্টিং), বৃহৎ স্কেল মার্কিং, লেজার পরিষ্কার এবং গভীর খোদাই ইত্যাদি।
CARMANHAAS গ্রাহকদের চাহিদা অনুযায়ী সর্বোত্তম মূল্য/কর্মক্ষমতা অনুপাতের পণ্য সরবরাহ এবং সর্বোত্তম কনফিগারেশন তৈরিতে প্রতিশ্রুতিবদ্ধ।
DFS30-10.6-WA, তরঙ্গদৈর্ঘ্য: 10.6um
স্ক্যান ফাইল করা হয়েছে (মিমি x মিমি) | ৫০০x৫০০ | ৭০০x৭০০ | ১০০০x১০০০ |
গড় দাগের আকার ১/e² (µm) | ৪৬০ | ৭১০ | ১১০০ |
কাজের দূরত্ব (মিমি) | ৬৬১ | ৯১৬ | ১৪০০ |
অ্যাপারচার (মিমি) | 12 | 12 | 12 |
বিঃদ্রঃ:
(১) কাজের দূরত্ব: স্ক্যান হেডের বিম এক্সিট সাইডের নীচের প্রান্ত থেকে ওয়ার্কপিসের পৃষ্ঠ পর্যন্ত দূরত্ব।
(২) বর্গমিটার = ১
প্রতিরক্ষামূলক লেন্স
ব্যাস (মিমি) | বেধ (মিমি) | আবরণ |
80 | 3 | AR/AR@10.6um |
90 | 3 | AR/AR@10.6um |
১১০ | 3 | AR/AR@10.6um |
৯০*৬০ | 3 | AR/AR@10.6um |
৯০*৭০ | 3 | AR/AR@10.6um |